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Selección de materiales de embalaje de LED y los tipos aplicables de materiales de hoy
Mar 19, 2018

HB LED y cerámica beneficios el requisito clave de la encapsulación de HB LED direccional es que los dos lados del sustrato paquete tienen que ser "circuito" y el cobre a través del sustrato, que conecta ambos conjuntos de circuitos. Esto es esencial porque el substrato del paquete debe instalarse en el circuito de lámpara o módulo. Se requiere un agujero a través llenado de cobre conductor, pero a través de los agujeros deben ser aislados del resto del circuito.

Esto subestima este tipo de materiales como metal base PCB (MCPCB). Hasta ahora, el único material de mercado para cumplir con este requisito es cerámica electrónica. Las cerámicas son ideales ya que es un dieléctrico natural y algunos tipos de cerámica son excelentes conductores térmicos.

El agujero a perforar en el sustrato es eléctricamente aislado del resto del material. Cerámica es una buena opción, y otra razón es que se logra a través de cobre directo de muy alta resolución (DPC) proceso de la galjanoplastia. DPC es un proceso aditivo en el que la trayectoria de cobre es farfullada sobre una cerámica para la construcción de un circuito en lugar de utilizar un proceso de reducción.

Este proceso es muy preciso con el cobre, medida con precisión de micras. Esto es donde MCPCB de bajo costo no otra vez. Para hacer la capa dieléctrica para MCPCB, es necesario añadir la resina de epoxy para pegar el circuito de cobre a la superficie de la base del metal. Es la capa de resina de epoxi que se utiliza como un dieléctrico y generalmente se mezcla con partículas de cerámica para mejorar el rendimiento térmico. Esto sólo puede hacerse a través del proceso de reducción, y por otra parte, cerámica se convierten en la única opción.


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